25일 샘씨엔에스 IR자료에 따르면 세계 최초로 대면적 수축률 제어 기술과 무결점 세라믹 STF 제조 공정 기술을 상용화하는 데 성공했다. 이를 기반으로 고난이도 반도체 패키징 시장에서 수율과 정밀도를 모두 만족시키는 기술 솔루션을 제공하고 있다.
특히 이번에 공개된 고객사 현황에 따르면, 샘씨엔에스는 삼성전자·인텔·SK하이닉스·TSMC·마이크론·웨스턴디지털·KIOXIA·인피니언·YMTC·CXMT 등 글로벌 반도체 Top-tier 업체들과 직접 거래 중이다. 반도체뿐 아니라 프로브 카드, 테스트 소켓, 메모리 모듈 등 고정밀 부품 분야 고객사로는 FormFactor, Technoprobe, Protec, TSE, MJC 등이 포함된다.
샘씨엔에스는 세라믹 STF 생산 과정에서 발생하는 소성 수축과 공정 오차를 정밀하게 제어하는 기술을 확보했다. 이를 통해 기존 공정에서 발생하던 via 불량, 정렬 편차, 메탈 merge 실패 등 핵심 결함 요소들을 제거하고, 최고 수준의 수율을 달성하고 있다.
엠씨엔에스의 세라믹 STF 기술은 이미 글로벌 주요 고객사로부터 양산 공급을 통해 검증을 완료된 상태로 수요 기반이 확보된 만큼, 추가적인 양산 투자 및 공급 확대 전략에 집중할 것으로 전망된다.
반도체 소재 분야에서 차별화된 기술력으로 실제 글로벌 고객사와 거래 실적까지 확보한 업체는 드물다는 점에서, 샘씨엔에스의 가치 재평가 가능성에 대한 기대도 커지고 있다.
박현진 하이뉴스(Hinews) 증권팀 기자
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